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MM74HC165M、SN74HC165DR、SN74HC165DE4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MM74HC165M SN74HC165DR SN74HC165DE4

描述 并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift RegisterTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DE4  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 Fairchild (飞兆/仙童) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

频率 50.0 MHz - 62.0 MHz

电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V

输出接口数 - 1 1

电路数 1 1 1

针脚数 - 16 16

位数 8 8 8

传送延迟时间 - 30.0 ns 30.0 ns

电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动 - -1.00 mA -1.00 mA

输入数 - 9 9

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V 6 V

电源电压(Min) - 2 V 2 V

逻辑门个数 1 - -

长度 - 9.9 mm 9.9 mm

宽度 4 mm 3.91 mm 3.91 mm

高度 - 1.5 mm 1.58 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

香港进出口证 - NLR -

ECCN代码 EAR99 - -