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MSP430F1222IDW、MSP430F1222IDWR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MSP430F1222IDW MSP430F1222IDWR

描述 MSP430 微控制器,Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

数据手册 --

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 28 28

封装 SOIC-28 SOIC-28

频率 8 MHz 8 MHz

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)

时钟频率 8.00 MHz 8.00 MHz

RAM大小 256 B 256 x 8

位数 16 10

FLASH内存容量 4 KB 4096 B

I/O引脚数 22 22

存取时间 8.00 µs -

内核架构 MSP430 MSP430

内存容量 4000 B -

UART数量 1 1

模数转换数(ADC) 1 8

FRAM内存容量 0 B 0 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V -

电源电压(Min) 1.8 V -

长度 18.1 mm 18 mm

宽度 7.6 mm 7.52 mm

高度 2.35 mm 2.35 mm

封装 SOIC-28 SOIC-28

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 -