TLE2425CDR、TLE2425MDR、TLE2425CDG4对比区别

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型号 TLE2425CDR TLE2425MDR TLE2425CDG4

描述 2.5V 至 3.3V精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

容差 ±0.8 % ±0.8 % ±0.8 %

输出电流 20 mA 20 mA 20 mA

输出电压(Max) 2.53 V - 2.5 V

输出电压(Min) 2.5 V 2.5 V 2.5 V

输入电压 4V ~ 40V 4V ~ 40V 4V ~ 40V

电源电压(DC) 4.00V (min) - -

输入电压(DC) 40.0V (max) - -

输出电压 2.5 V 2.5 V -

通道数 1 1 -

输入电压(Max) 40 V - -

输出电流(Max) 80 mA - -

工作温度(Max) 70 ℃ - -

工作温度(Min) 0 ℃ - -

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

长度 4.9 mm - -

宽度 3.91 mm - -

高度 1.58 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -55℃ ~ 125℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

温度系数 ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 EAR99 - -