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TLV341IDCKRG4、TLV341IDCKT、TLV341IDCKRE4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TLV341IDCKRG4 TLV341IDCKT TLV341IDCKRE4

描述 低电压轨到轨输出CMOS运算放大器,带有关断 LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT CMOS OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN低电压轨到轨输出CMOS运算AMPLIFLERS带有关断 LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT CMOS OPERATIONAL AMPLIFLERS WITH SHUTDOWN低电压轨到轨输出CMOS运算放大器,带有关断 LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT CMOS OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器放大器、缓冲器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 6 6 6

封装 SC-70-6 SC-70-6 TSSOP

通道数 1 1 1

输入补偿漂移 1.90 µV/K 1.90 µV/K 1.90 µV/K

带宽 2.20 MHz 2.20 MHz 2.20 MHz

转换速率 900 mV/μs 900 mV/μs 900 mV/μs

增益频宽积 2.30 MHz 2.3 MHz 2.30 MHz

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

供电电流 - 75 µA -

电路数 - 1 -

共模抑制比 - 75 dB -

输入补偿电压 - 300 µV -

输入偏置电流 - 1 pA -

增益带宽 - 2.3 MHz -

共模抑制比(Min) - 75 dB -

长度 2 mm - -

宽度 1.25 mm - -

高度 0.9 mm - -

封装 SC-70-6 SC-70-6 TSSOP

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

工作温度 - -40℃ ~ 125℃ -