C1005X6S0G105M050BB、C1005X6S1A105M050BC、C1005X6S1A105K050BC对比区别

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型号 C1005X6S0G105M050BB C1005X6S1A105M050BC C1005X6S1A105K050BC

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105MTDK  C1005X6S1A105M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]TDK  C1005X6S1A105K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 4.00 V 10.0 V 10.0 V

电容 1.00 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 4 V 10 V 10 V

长度 1 mm 1.00 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 500 µm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm 500 µm 0.5 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

温度系数 - - ±22 %

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99