额定电压DC 4.00 V
电容 1.00 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005X6S0G105M050BB引脚图
C1005X6S0G105M050BB封装图
C1005X6S0G105M050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X6S0G105M050BB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X6S0G105M050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 1uF 20per 4V X6S | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M | 当前型号 | |
型号: C1005X6S1A105K050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 1uF 10V 10per | 功能相似 | TDK C1005X6S1A105K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制] 新 | C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1A105K050BC的区别 | |
型号: C1005X6S1C105K050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 1uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1005X6S1C105K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0402 [1005 公制] 新 | C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1C105K050BC的区别 | |
型号: C1005X6S1A105M050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 1uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C1005X6S1A105M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制] | C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1A105M050BC的区别 |