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C1005X6S0G105M050BB

C1005X6S0G105M050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M

1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X6S 0402 1005 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 4V X6S 0402


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 630V X7T 10% SMD 1210 125


C1005X6S0G105M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4.00 V

电容 1.00 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1005X6S0G105M050BB引脚图与封装图
C1005X6S0G105M050BB引脚图

C1005X6S0G105M050BB引脚图

C1005X6S0G105M050BB封装图

C1005X6S0G105M050BB封装图

C1005X6S0G105M050BB封装焊盘图

C1005X6S0G105M050BB封装焊盘图

在线购买C1005X6S0G105M050BB
型号 制造商 描述 购买
C1005X6S0G105M050BB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M 搜索库存
替代型号C1005X6S0G105M050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005X6S0G105M050BB

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 1uF 20per 4V X6S

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1005X6S1A105M

当前型号

型号: C1005X6S1A105K050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 1uF 10V 10per

功能相似

TDK  C1005X6S1A105K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制] 新

C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1A105K050BC的区别

型号: C1005X6S1C105K050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 1uF 16V 10per

功能相似

TDK  C1005X6S1C105K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0402 [1005 公制] 新

C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1C105K050BC的区别

型号: C1005X6S1A105M050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 1uF 10V 20per

功能相似

TDK  C1005X6S1A105M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]

C1005X6S0G105M050BB和C1005X6S1A105M050BC的区别