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C1206C154K3RACTU、MCSH31B154K250CT、MC1206B154K250CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1206C154K3RACTU MCSH31B154K250CT MC1206B154K250CT

描述 KEMET  C1206C154K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MCSH31B154K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MC1206B154K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.15 µF 0.15 µF 0.15 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 6.667 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 3.2 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 0.9 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic - -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2016/06/20

含铅标准 - -