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C1206C154K3RACTU

C1206C154K3RACTU

数据手册.pdf

KEMET  C1206C154K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

KEMET公司的X7R介质最高工作温度为125°C, 被认为是"温度稳定". X7R介质是Class II材料. 该类的元件是固定的陶瓷介质, 适用于旁路或去耦应用, 或用于频率鉴别电路, 其中Q与电容值的稳定性并不重要. X7R相对于时间与电压的表现可预测电容变化, 并且电容值受环境温度影响较小. -55°C至+ 125°C, 电容值变化限制在±15%.

C1206C154K3RAC7800

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围包括: E24十进制值, 10pF至47pF
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DC额定电压6.3V至250V
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可选外壳尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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温度稳定介质
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无铅 Pb, RoHS和REACH合规
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温度稳定介质
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Lead Pb-free, RoHS, and REACH Compliant
C1206C154K3RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 6.667 GΩ

电容 0.15 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 3.2 mm

高度 0.9 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1206C154K3RACTU引脚图与封装图
C1206C154K3RACTU引脚图

C1206C154K3RACTU引脚图

C1206C154K3RACTU封装图

C1206C154K3RACTU封装图

C1206C154K3RACTU封装焊盘图

C1206C154K3RACTU封装焊盘图

在线购买C1206C154K3RACTU
型号 制造商 描述 购买
C1206C154K3RACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C1206C154K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] 搜索库存
替代型号C1206C154K3RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206C154K3RACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1206 150nF 25V 10per

当前型号

KEMET  C1206C154K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

当前型号

型号: ECJ-3VB1E154K

品牌: 松下

封装: 1206 150nF 25V ±10%

类似代替

CAP CER 0.15uF 25V 10% X7R 1206

C1206C154K3RACTU和ECJ-3VB1E154K的区别

型号: MC1206B154K250CT

品牌: Multicomp

封装: 1206 150nF 25V ±10%

类似代替

MULTICOMP  MC1206B154K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

C1206C154K3RACTU和MC1206B154K250CT的区别

型号: MCSH31B154K250CT

品牌: Multicomp

封装: 1206 150nF 25V ±10%

类似代替

MULTICOMP  MCSH31B154K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

C1206C154K3RACTU和MCSH31B154K250CT的区别