C2012X5R1A475K085AC、CC0805KKX5R6BB475、LMK212BJ475KD-T对比区别
型号 C2012X5R1A475K085AC CC0805KKX5R6BB475 LMK212BJ475KD-T
描述 TDK C2012X5R1A475K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]0805 4.7 uF 10 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容TAIYO YUDEN LMK212BJ475KD-T 多层陶瓷电容, 4.7uF 10%容差 10V
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10 V 10 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
无卤素状态 - Halogen Free Halogen Free
精度 - ±10 % -
产品系列 - - M
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - - 8532240020