C2012X5R1A475K085AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1A475K085AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, for Automotive use., Industrial, Power Management, Commercial Grade, Portable Devices, Consumer Electronics, 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, 便携式器材, 通用, 电源管理
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1A475K085AC引脚图与封装图 
C2012X5R1A475K085AC引脚图
C2012X5R1A475K085AC封装图
C2012X5R1A475K085AC封装焊盘图
在线购买C2012X5R1A475K085AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A475K085AC | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1A475K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A475K085AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A475K085AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7uF 10V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R1A475K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： CC0805KKX5R6BB475 品牌： 国巨 封装： 0805 4.7uF 10V 10per | 完全替代 | 0805 4.7 uF 10 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容 | C2012X5R1A475K085AC和CC0805KKX5R6BB475的区别 |
| 型号： C2012X5R1A475K125AA 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C2012X5R1A475K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A475K085AC和C2012X5R1A475K125AA的区别 |