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A3P1000L-FGG256、A3P1000L-FGG256I、A3P1000L-FG256对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3P1000L-FGG256 A3P1000L-FGG256I A3P1000L-FG256

描述 的ProASIC3L低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术 ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze TechnologyField Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000Gates, 350MHz, 24576-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.6MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000Gates, 350MHz, 24576-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.6MM HEIGHT, 1MM PITCH, FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

频率 781.25 MHz 781.25 MHz 781.25 MHz

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.26 V -

电源电压(Min) - 1.14 V -

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

长度 - 17 mm -

宽度 - 17 mm -

高度 1.2 mm 1.2 mm -

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free

香港进出口证 NLR NLR NLR