A3P1000L-FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
频率 781.25 MHz
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
高度 1.2 mm
封装 FBGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A3P1000L-FGG256 | Microsemi 美高森美 | 的ProASIC3L低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术 ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A3P1000L-FGG256 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | 的ProASIC3L低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术 ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology | 当前型号 | |
型号: A3P1000L-FGG256I 品牌: 美高森美 封装: 256-LBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000Gates, 350MHz, 24576-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.6MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | A3P1000L-FGG256和A3P1000L-FGG256I的区别 |