C3225X7R1E106M250AC、TMK325AB7106MMHTR、C1210X106M3RACTU对比区别

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型号 C3225X7R1E106M250AC TMK325AB7106MMHTR C1210X106M3RACTU

描述 TDK  C3225X7R1E106M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]1210 10uF ±20% 25V X7RKEMET  C1210X106M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

额定电压 25 V 25 V 25 V

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

绝缘电阻 - - 10 MΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 3.3 mm

高度 2.5 mm 2.8 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm 2.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15