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C1210X106M3RACTU

C1210X106M3RACTU

数据手册.pdf

KEMET  C1210X106M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.

C1210X106M3RAC7800

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高达5mm的弯曲能力
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围: 180 pF到22µF
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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DC额定电压6.3V至250 V
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可选电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
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100%纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
C1210X106M3RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 10 MΩ

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 3.3 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1210X106M3RACTU引脚图与封装图
C1210X106M3RACTU引脚图

C1210X106M3RACTU引脚图

C1210X106M3RACTU封装图

C1210X106M3RACTU封装图

C1210X106M3RACTU封装焊盘图

C1210X106M3RACTU封装焊盘图

在线购买C1210X106M3RACTU
型号 制造商 描述 购买
C1210X106M3RACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C1210X106M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C1210X106M3RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1210X106M3RACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1210 10µF 25V ±20%

当前型号

KEMET  C1210X106M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C1210X106M3RACAUTO

品牌: 基美

封装: 1210 10µF ±20% 25V X7R

完全替代

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 25 V, 1210 [3225 公制], ± 20%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

C1210X106M3RACTU和C1210X106M3RACAUTO的区别

型号: C1210C106M3RACAUTO

品牌: 基美

封装:

完全替代

Cap Ceramic 10uF 25V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C Automotive T/R

C1210X106M3RACTU和C1210C106M3RACAUTO的区别

型号: C1210X106M3RAC

品牌: 基美

封装: 1210 10uF 20per 25V X7R

完全替代

1210 10uF ±20% 25V X7R

C1210X106M3RACTU和C1210X106M3RAC的区别