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TLC2274MDG4、TLC2274MDRG4、TLC2274MDREP对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TLC2274MDG4 TLC2274MDRG4 TLC2274MDREP

描述 四路轨到轨低噪声高级 LinCMOS™ 运算放大器 14-SOIC四路轨到轨低噪声高级 LinCMOS™ 运算放大器 14-SOIC高级LinCMOSâ ?? ¢轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS™ RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 14 14

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

供电电流 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA

电路数 4 4 4

通道数 4 - 4

共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB

增益频宽积 2.18 MHz 2.25 MHz 2.18 MHz

输入补偿电压 300 µV 300 µV 2.5 mV

输入偏置电流 1 pA 1 pA 0.06 nA

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

增益带宽 2.25 MHz 2.25 MHz -

共模抑制比(Min) 70 dB 70 dB -

电源电压(Max) 16 V - -

电源电压(Min) 4.4 V - -

输出电流 - ≤50 mA -

耗散功率 - - 0.95 W

输入补偿漂移 - - 2.00 µV/K

带宽 - - 2.18 MHz

转换速率 - - 3.60 V/μs

过温保护 - - No

长度 8.65 mm - -

宽度 3.91 mm - -

高度 1.58 mm - -

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15