MPC855TVR50D4、MPC860ENZQ50D4R2、MPC860TVR50D4对比区别
型号 MPC855TVR50D4 MPC860ENZQ50D4R2 MPC860TVR50D4
描述 NXP MPC855TVR50D4. 芯片, 嵌入式网络处理器MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/R微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 微处理器微处理器微处理器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 357 357 357
封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357
无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free
位数 32 32 -
耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW
工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃
耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW
频率 50 MHz - 50 MHz
电源电压(DC) 2.00V (min) - 2.00V (min)
时钟频率 50.0 MHz - 50.0 MHz
内核架构 PowerPC - PowerPC
电源电压(Max) 3.6 V - 3.465 V
电源电压(Min) 2 V - 3.135 V
针脚数 - - 357
封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357
工作温度 0℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17
ECCN代码 3A991.a.2 - 3A991.a.2