MPC860ENZQ50D4R2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MPC860ENZQ50D4R2中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
位数 32
耗散功率 735 mW
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 735 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 357
封装 BGA-357
外形尺寸
封装 BGA-357
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MPC860ENZQ50D4R2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买MPC860ENZQ50D4R2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MPC860ENZQ50D4R2 | NXP 恩智浦 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/R | 搜索库存 |
替代型号MPC860ENZQ50D4R2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MPC860ENZQ50D4R2 品牌： NXP 恩智浦 封装： BGA | 当前型号 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/R | 当前型号 |
| 型号： MPC855TZQ50D4 品牌： 恩智浦 封装： BGA 50MHz 357Pin | 完全替代 | NXP MPC855TZQ50D4 芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357 | MPC860ENZQ50D4R2和MPC855TZQ50D4的区别 |
| 型号： MPC855TVR50D4 品牌： 恩智浦 封装： PBGA-357 50MHz 357Pin | 完全替代 | NXP MPC855TVR50D4. 芯片, 嵌入式网络处理器 | MPC860ENZQ50D4R2和MPC855TVR50D4的区别 |
| 型号： MPC860TVR50D4 品牌： 恩智浦 封装： BGA 50MHz 357Pin | 完全替代 | 微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD | MPC860ENZQ50D4R2和MPC860TVR50D4的区别 |