C2012X6S1A685M085AC、C2012X6S1A685M125AB、C2012X6S0J685M085AB对比区别
型号 C2012X6S1A685M085AC C2012X6S1A685M125AB C2012X6S0J685M085AB
描述 0805 6.8uF ±20% 10V X6S0805 6.8uF ±20% 10V X6S0805 6.8uF ±20% 6.3V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 2012 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.30 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.80 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
工作温度(Max) 105 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 2012 0805
厚度 850 µm 1.25 mm 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free