![C2012X6S1A685M085AC](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_58/chanpintu/c2012x6s1a685m085ac-fmaJb8jE-EqmgW8g1j.png)
额定电压DC 10.0 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
![C2012X6S1A685M085AC引脚图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_58/yinjiaotu/c2012x6s1a685m085ac-fmaJb8jE-eqXLDBLmq.png)
C2012X6S1A685M085AC引脚图
![C2012X6S1A685M085AC封装图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_58/fengzhuangtu/c2012x6s1a685m085ac-20200720-2j6Q9mRlo.png)
C2012X6S1A685M085AC封装图
![C2012X6S1A685M085AC封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_58/hanpantu/c2012x6s1a685m085ac-20200720-2jwVKXNeo.png)
C2012X6S1A685M085AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X6S1A685M085AC | TDK 东电化 | 0805 6.8uF ±20% 10V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X6S1A685M085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 6.8uF 10V 20per | 当前型号 | 0805 6.8uF ±20% 10V X6S | 当前型号 | |
型号: C2012X6S1A685M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 20per 10V X6S | 完全替代 | 0805 6.8uF ±20% 10V X6S | C2012X6S1A685M085AC和C2012X6S1A685M125AB的区别 | |
型号: C2012X6S1A685K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 10per 10V X6S | 类似代替 | 0805 6.8uF ±10% 10V X6S | C2012X6S1A685M085AC和C2012X6S1A685K085AC的区别 | |
型号: C2012X6S0J685M085AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 20per 6.3V X6S | 功能相似 | 0805 6.8uF ±20% 6.3V X6S | C2012X6S1A685M085AC和C2012X6S0J685M085AB的区别 |