ECJZEB1E222K、TMK063B7222KP-F、GRM033R71E222KA12J对比区别

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型号 ECJZEB1E222K TMK063B7222KP-F GRM033R71E222KA12J

描述 多层陶瓷芯片电容器（用于一般电子设备） MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS ( FOR GENERAL ELECTRONIC EQUIPMENT )多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 25V 2200pF 10% X7R0201 2.2nF ±10% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 Panasonic (松下) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 0603 -

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V

电容 2.20 nF 2200 PF 2200 PF

容差 ±10 % 10 % ±10 %

产品系列 - M GRM

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 25 V 25 V

电介质特性 - - X7R

长度 600 µm 0.6 mm 600 µm

宽度 300 µm 0.3 mm 300 µm

高度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) - 0603 -

封装 0201 0201 0201

厚度 - 0.3 mm 0.3 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 15000 50000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free