
额定电压DC 25 V
电容 2200 PF
容差 10 %
产品系列 M
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
厚度 0.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 SMPS 过滤器
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TMK063B7222KP-F | Taiyo Yuden 太诱 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 25V 2200pF 10% X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: TMK063B7222KP-F 品牌: Taiyo Yuden 太诱 封装: | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 25V 2200pF 10% X7R | 当前型号 | |
型号: GRM033R71E222KA12D 品牌: 村田 封装: 0603 2.2nF 10per 25V X7R | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | TMK063B7222KP-F和GRM033R71E222KA12D的区别 | |
型号: GRM033R71E222KA12J 品牌: 村田 封装: 0603 2.2nF 25V ±10% | 功能相似 | 0201 2.2nF ±10% 25V X7R | TMK063B7222KP-F和GRM033R71E222KA12J的区别 | |
型号: ECJZEB1E222K 品牌: 松下 封装: 0201 2.2nF ±10% 25V | 功能相似 | 多层陶瓷芯片电容器(用于一般电子设备) MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS FOR GENERAL ELECTRONIC EQUIPMENT | TMK063B7222KP-F和ECJZEB1E222K的区别 |