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TLC2274AMDR、TLC2274AMDREP、TLC2274AMD对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TLC2274AMDR TLC2274AMDREP TLC2274AMD

描述 高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS高级LinCMOSâ ?? ¢轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS™ RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERSLinCMOS 运算放大器### 运算放大器,Texas Instruments

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 14 14

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

输出电流 ≤50 mA ≤50 mA ≤50 mA

供电电流 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA

电路数 4 4 4

通道数 4 4 4

共模抑制比 - - 70 dB

输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K 2.00 µV/K

带宽 2.18 MHz 2.18 MHz 2.18 MHz

转换速率 3.60 V/μs 3.60 V/μs 3.60 V/μs

增益频宽积 2.18 MHz 2.18 MHz 2.18 MHz

过温保护 No No No

输入补偿电压 300 µV 300 µV 0.95 mV

输入偏置电流 1 pA 1 pA 0.06 nA

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

共模抑制比(Min) 70 dB 70 dB 70 dB

耗散功率 - 950 mW -

增益带宽 - 2.25 MHz -

耗散功率(Max) - 950 mW -

长度 8.65 mm - 8.65 mm

宽度 3.91 mm - 3.91 mm

高度 1.58 mm - 1.58 mm

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15