CGA6P1X7R1C226M250AC、EMK325B7226MMHT、1210YC226MAT2A对比区别
型号 CGA6P1X7R1C226M250AC EMK325B7226MMHT 1210YC226MAT2A
描述 TDK CGA6P1X7R1C226M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 16VDC 22uF 20% X7R AEC-Q200AVX 1210YC226MAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, LT Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电介质特性 X7R - X7R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.79 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.5 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17