TLE2022AMDG4、TLE2022AMDR、TLE2022ACDR对比区别

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型号 TLE2022AMDG4 TLE2022AMDR TLE2022ACDR

描述 神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

输出电流 - - ≤30 mA

供电电流 550 µA 550 µA 550 µA

电路数 2 2 2

通道数 2 2 2

耗散功率 725 mW 725 mW 0.725 W

共模抑制比 87 dB - 87 dB

输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K 2.00 µV/K

带宽 1.7 MHz 1.7 MHz 1.70 MHz

转换速率 500 mV/μs 500 mV/μs 500 mV/μs

增益频宽积 1.7 MHz 1.7 MHz 1.7 MHz

输入补偿电压 120 µV 120 µV 120 µV

输入偏置电流 33 nA 33 nA 33 nA

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 725 mW 725 mW 725 mW

共模抑制比(Min) 87 dB 87 dB 87 dB

增益带宽 1.7 MHz - -

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

长度 4.9 mm - -

宽度 3.91 mm - -

高度 1.5 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -