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XC3S1000-4FG676C、XC3S1000-4FG676I、XC3S1000-5FG676C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S1000-4FG676C XC3S1000-4FG676I XC3S1000-5FG676C

描述 XC3S1000 4FG676C 磨码XC3S1000 4FG676I 磨码XC3S1000 5FG676C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 676

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

香港进出口证 NLR NLR -

ECCN代码 - 3A001.a.7.a -