XC3S1000-4FG676I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
封装 FBGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
XC3S1000-4FG676I引脚图
XC3S1000-4FG676I封装图
XC3S1000-4FG676I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S1000-4FG676I | Xilinx 赛灵思 | XC3S1000 4FG676I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S1000-4FG676I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 676FBGA | 当前型号 | XC3S1000 4FG676I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S1000-4FGG676I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S1000 4FGG676I 磨码 | XC3S1000-4FG676I和XC3S1000-4FGG676I的区别 | |
型号: XC3S1000-4FG676C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S1000 4FG676C 磨码 | XC3S1000-4FG676I和XC3S1000-4FG676C的区别 |