TLE2426MDREP、V62/06601-01XE、TLE2426MDG4对比区别

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型号 TLE2426MDREP V62/06601-01XE TLE2426MDG4

描述 增强型产品轨分离器精密虚拟接地 8-SOIC -55 to 125参考电压 EP Rail Splitter THROUGH MOUSER“轨分离器”精密虚拟地 8-SOIC -55 to 125

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

容差 ±1 % - ±1 %

输出电压 2V ~ 20V - 2V ~ 20V

输出电流 20 mA - 20 mA

供电电流 400 µA - 400 µA

通道数 1 - 1

输入电压(Max) 40 V - 40 V

输出电压(Max) 20 V - 20 V

输出电压(Min) 2 V - 2 V

输入电压 4V ~ 40V - 4V ~ 40V

电源电压(DC) 4.00V (min) 4.00V (min) -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

输出电流(Max) 20 mA - -

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±35 ppm/℃ - ±35 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -