SN74HC165DE4、SN74HC165N、74HC165D对比区别

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型号 SN74HC165DE4 SN74HC165N 74HC165D

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DE4  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 PDIP-16 SOIC-16

频率 62.0 MHz - 56.0 MHz

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 5.00 V

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

逻辑门个数 - - 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

输出接口数 1 1 -

输出电流 - 5.2 mA -

电路数 1 1 -

传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns -

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

输出电流(Max) - 5.2 mA -

输入数 9 9 -

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -

封装 SOIC-16 PDIP-16 SOIC-16

长度 9.9 mm 19.3 mm -

宽度 3.91 mm 6.35 mm -

高度 1.58 mm 4.57 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Each Tube Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2014/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -