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72V3670L10PF、72V3670L10PF8、SN74V3670-6PEU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 72V3670L10PF 72V3670L10PF8 SN74V3670-6PEU

描述 FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 36 128Pin TQFP TrayFIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 36 128Pin TQFP T/R3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) TI (德州仪器)

分类 FIFOFIFOFIFO

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 128 128 128

封装 LQFP-128 LQFP-128 LQFP-128

频率 - - 166 MHz

电源电压(DC) - - 3.15V ~ 3.45V

电压波节 - - 3.30 V

存取时间 6.5 ns 6.5 ns 4.5 ns

输出电流驱动 - - -250 µA

存取时间(Max) - - 4.5 ns

工作温度(Max) - - 70 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) - 3.45 V -

电源电压(Min) - 3.15 V -

高度 - 1.4 mm 1.45 mm

封装 LQFP-128 LQFP-128 LQFP-128

长度 20.0 mm 20 mm -

宽度 14.0 mm 14 mm -

厚度 1.40 mm 1.40 mm -

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -