C3225X7R1C106M200AB、CGA6M3X7R1C106M200AB、C3225X7R1C106K200AB对比区别

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型号 C3225X7R1C106M200AB CGA6M3X7R1C106M200AB C3225X7R1C106K200AB

描述 TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]1210 10uF ±20% 16V X7RTDK  C3225X7R1C106K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 16 V 16 V 16 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.00 mm - 2.0 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Not For New Designs Active Not For New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15