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CGA6M3X7R1C106M200AB

CGA6M3X7R1C106M200AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 10uF ±20% 16V X7R

10 µF ±20% 16V 陶瓷器 X7R 1210（3225 公制）


得捷:
CAP CER 10UF 16V X7R 1210


欧时:
MLCC 10uF 16V +/- 20%


立创商城:
10uF ±20% 16V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 10uF 16volts X7R 20% T=2mm


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 16V X7R 20% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 16V X7R 20% Pad SMD 1210 125C Low ESR Automotive T/R


CGA6M3X7R1C106M200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA6M3X7R1C106M200AB引脚图与封装图
CGA6M3X7R1C106M200AB引脚图

CGA6M3X7R1C106M200AB引脚图

CGA6M3X7R1C106M200AB封装图

CGA6M3X7R1C106M200AB封装图

CGA6M3X7R1C106M200AB封装焊盘图

CGA6M3X7R1C106M200AB封装焊盘图

在线购买CGA6M3X7R1C106M200AB
型号 制造商 描述 购买
CGA6M3X7R1C106M200AB TDK 东电化 1210 10uF ±20% 16V X7R 搜索库存
替代型号CGA6M3X7R1C106M200AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CGA6M3X7R1C106M200AB

品牌： TDK 东电化

封装： 1210 10uF 16V 20per

当前型号

1210 10uF ±20% 16V X7R

当前型号

型号： C3225X7R1C106M200AB

品牌： 东电化

封装： 3225 10uF 16V 20per

类似代替

TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

CGA6M3X7R1C106M200AB和C3225X7R1C106M200AB的区别

型号： CGA6M3X7R1C106K200AB

品牌： 东电化

封装： 1210 10uF 16V 10per

功能相似

TDK  CGA6M3X7R1C106K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

CGA6M3X7R1C106M200AB和CGA6M3X7R1C106K200AB的区别

型号： 1210B106M160CT

品牌： 台湾华科

封装：

功能相似

1210 10uF ±20% 16V X7R

CGA6M3X7R1C106M200AB和1210B106M160CT的区别