C3225X7R2A225M230AB、HMK325B7225MN-T、C1210C225M1RACTU对比区别

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型号 C3225X7R2A225M230AB HMK325B7225MN-T C1210C225M1RACTU

描述 TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 100VDC 2.2uF 20% X7RKEMET  C1210C225M1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

工作电压 - - 100 V

绝缘电阻 - - 227 MΩ

等效串联电阻(ESR) - - 2.1 Ω

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.3 mm 1.9 mm 1.9 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

寿命（小时） - - 2000h @85℃

最小包装 2000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -