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C3225X7R2A225M230AB

C3225X7R2A225M230AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210


欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列


立创商城:
2.2uF ±20% 100V


e络盟:
TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP 2.2UF 100VDC X7R 20% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 20% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R2A225M230AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 100 V, ± 20%, X7R, C Series


儒卓力:
**KC 2,2µF 1210 20% 100V X7R **


C3225X7R2A225M230AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.3 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, Please refer to Part No., 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3225X7R2A225M230AB引脚图与封装图
C3225X7R2A225M230AB引脚图

C3225X7R2A225M230AB引脚图

C3225X7R2A225M230AB封装图

C3225X7R2A225M230AB封装图

C3225X7R2A225M230AB封装焊盘图

C3225X7R2A225M230AB封装焊盘图

在线购买C3225X7R2A225M230AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R2A225M230AB TDK 东电化 TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新 搜索库存
替代型号C3225X7R2A225M230AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R2A225M230AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2.2uF 100V 20per

当前型号

TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新

当前型号

型号: C1210C225M1RACTU

品牌: 基美

封装: 1210 2.2uF 100V 20per

完全替代

KEMET  C1210C225M1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A225M230AB和C1210C225M1RACTU的区别

型号: CGA6N3X7R2A225M230AE

品牌: 东电化

封装: 1210 2.2uF 100V 20per

完全替代

TDK  CGA6N3X7R2A225M230AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A225M230AB和CGA6N3X7R2A225M230AE的区别

型号: CGA6N3X7R2A225M230AB

品牌: 东电化

封装: 1210 2.2uF 20per 100V

完全替代

1210 2.2uF ±20% 100V X7R

C3225X7R2A225M230AB和CGA6N3X7R2A225M230AB的区别