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C3216X5R1A336M160AB、C3216X5R1C336M160AB、C3216X5R1A336MT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X5R1A336M160AB C3216X5R1C336M160AB C3216X5R1A336MT

描述 TDK  C3216X5R1A336M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1206 [3216 公制] 新TDK  C3216X5R1C336M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制] 新Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 33uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 10.0 V 16.0 V 10.0 V

电容 33 µF 33 µF 33.0 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 10 V 16 V -

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 1.6 mm 1.6 mm -

厚度 1.6 mm 1.6 mm -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -