C3216X5R1C336M160AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3216X5R1C336M160AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 33 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C3216X5R1C336M160AB引脚图与封装图 
C3216X5R1C336M160AB引脚图
C3216X5R1C336M160AB封装图
C3216X5R1C336M160AB封装焊盘图
在线购买C3216X5R1C336M160AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216X5R1C336M160AB | TDK 东电化 | TDK C3216X5R1C336M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C3216X5R1C336M160AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216X5R1C336M160AB 品牌： TDK 东电化 封装： 33uF 16V 20per | 当前型号 | TDK C3216X5R1C336M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： C3216X5R1C336MT 品牌： 东电化 封装： 1206 33µF ±20% 16V X5R | 完全替代 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 33uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | C3216X5R1C336M160AB和C3216X5R1C336MT的区别 |
| 型号： C3216X5R1A336M160AB 品牌： 东电化 封装： 33uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C3216X5R1A336M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1206 [3216 公制] 新 | C3216X5R1C336M160AB和C3216X5R1A336M160AB的区别 |