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CL21A106KQFNNNG、CL21A106MQFNNNE、ECJ-GVB0J106M对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21A106KQFNNNG CL21A106MQFNNNE ECJ-GVB0J106M

描述 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。CL 系列 0805 10 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容CAP CER 10uF 6.3V X5R 0805

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

工作电压 6.3 V - -

电容 10 µF 10 µF 10.0 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电介质特性 - X5R -

精度 - ±20 % -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -