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CL21A106KQFNNNG

CL21A106KQFNNNG

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 10μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805


立创商城:
10uF ±10% 6.3V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
This CL21A106KQFNNNG multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics has so many uses that it even has a standard classification system for all its uses! It can withstand a voltage of 6.3 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging for effective mounting and safe delivery. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 10uF. This product is 2 mm long, 1.25 mm tall and 1.25 mm deep.


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10uF; 6.3V; X5R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


儒卓力:
**KC 10uF 0805 10% 6,3V X5R **


CL21A106KQFNNNG中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

工作电压 6.3 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21A106KQFNNNG引脚图与封装图
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在线购买CL21A106KQFNNNG
型号 制造商 描述 购买
CL21A106KQFNNNG Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21A106KQFNNNG
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21A106KQFNNNG

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 10uF 6.3V 10per

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21A106KQQN3NE

品牌: 三星

封装: 0805 10uF ±10% 6.3V

类似代替

0805 10uF ±10% 6.3V X5R

CL21A106KQFNNNG和CL21A106KQQN3NE的区别

型号: NMC0805X5R106K6.3TRPLP3KF

品牌: NIC

封装: 0805 10uF 10per

类似代替

NMC 系列 0805 10 uF 6.3 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷 电容

CL21A106KQFNNNG和NMC0805X5R106K6.3TRPLP3KF的区别

型号: CL21A106MQFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 6.3V 20per

功能相似

CL 系列 0805 10 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

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