C0805C104J5RACAUTO、C0805X104J5RACTU、C0805C104K5RACAUTO对比区别
型号 C0805C104J5RACAUTO C0805X104J5RACTU C0805C104K5RACAUTO
描述 KEMET C0805C104J5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Kemet 0805 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器0805 尺寸 FT-CAP 表面安装 MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的弯曲性能，可最大程度减少传输到元件主体的板弯曲应力。 这些 FT-CAP MLCC 表面安装陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧树脂，其可以抑制板应力传输到陶瓷主体，从而减少可导致低红外线或短路故障的屈挠裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET C0805C104K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±5 % ±5 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm 0.9 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC