锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
C0805C104J5RACAUTO

C0805C104J5RACAUTO

数据手册.pdf

KEMET  C0805C104J5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Ceramic Capacitor 0805 0.1uF 50V X7R


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805


立创商城:
100nF ±5% 50V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 0.1 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, X7R, AEC-Q200 C系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


Newark:
# KEMET  C0805C104J5RACAUTO  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 0.1 µF, 50 V, ± 5%, X7R, AEC-Q200 C Series New


C0805C104J5RACAUTO中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±5 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 车用, 电源管理, 工业, 汽车级, 汽车，旁通，去耦, Automotive, 消费电子产品, 便携式器材

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0805C104J5RACAUTO引脚图与封装图
C0805C104J5RACAUTO引脚图

C0805C104J5RACAUTO引脚图

C0805C104J5RACAUTO封装图

C0805C104J5RACAUTO封装图

C0805C104J5RACAUTO封装焊盘图

C0805C104J5RACAUTO封装焊盘图

在线购买C0805C104J5RACAUTO
型号 制造商 描述 购买
C0805C104J5RACAUTO KEMET Corporation 基美 KEMET  C0805C104J5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号C0805C104J5RACAUTO
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C0805C104J5RACAUTO

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 0805 100nF 50V ±5%

当前型号

KEMET  C0805C104J5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号： C0805C104J5RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 50V 5per

完全替代

KEMET  C0805C104J5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C0805C104J5RACAUTO和C0805C104J5RACTU的区别

型号： C0805X104J5RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 50V 5per

完全替代

Kemet 0805 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器0805 尺寸 FT-CAP 表面安装 MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的弯曲性能，可最大程度减少传输到元件主体的板弯曲应力。 这些 FT-CAP MLCC 表面安装陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧树脂，其可以抑制板应力传输到陶瓷主体，从而减少可导致低红外线或短路故障的屈挠裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

C0805C104J5RACAUTO和C0805X104J5RACTU的区别

型号： C0805C104J5RAC

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 50V ±5%

完全替代

陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD

C0805C104J5RACAUTO和C0805C104J5RAC的区别