CGA8N3X7R1C226M230KB、CGA8P1X7R1E226M250KC对比区别

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型号 CGA8N3X7R1C226M230KB CGA8P1X7R1E226M250KC

描述 1812 22uF ±20% 16V X7RTDK  CGA8P1X7R1E226M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 4832 4832

封装 1812 1812

额定电压(DC) 16 V 25 V

电容 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 25 V

长度 4.5 mm 4.5 mm

宽度 3.2 mm 3.2 mm

高度 2.3 mm 2.5 mm

封装(公制) 4832 4832

封装 1812 1812

厚度 2.3 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 %

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99