CGA8N3X7R1C226M230KB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA8N3X7R1C226M230KB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
外形尺寸
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2.3 mm
封装公制 4832
封装 1812
厚度 2.3 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA8N3X7R1C226M230KB引脚图与封装图 
CGA8N3X7R1C226M230KB引脚图
CGA8N3X7R1C226M230KB封装图
CGA8N3X7R1C226M230KB封装焊盘图
在线购买CGA8N3X7R1C226M230KB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA8N3X7R1C226M230KB | TDK 东电化 | 1812 22uF ±20% 16V X7R | 搜索库存 |
替代型号CGA8N3X7R1C226M230KB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA8N3X7R1C226M230KB 品牌： TDK 东电化 封装： 1812 22uF 16V 20per | 当前型号 | 1812 22uF ±20% 16V X7R | 当前型号 |
| 型号： CGA8P1X7R1E226M250KC 品牌： 东电化 封装： 22uF 25V 20per | 功能相似 | TDK CGA8P1X7R1E226M250KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制] | CGA8N3X7R1C226M230KB和CGA8P1X7R1E226M250KC的区别 |