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LX7001IDM、TPS3707-33DGN、TPS3707-33DGNR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LX7001IDM TPS3707-33DGN TPS3707-33DGNR

描述 瞬态免疫欠压检测电路 TRANSIENT IMMUNE UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUITTEXAS INSTRUMENTS  TPS3707-33DGN  监控器电路, 高电平有效, 低电平有效复位, 2监视器, 2V-6V输入, MSOP-8处理器监控电路,带有电源失效 PROCESSOR SUPERVISORY CIRCUITS WITH POWER-FAIL

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电压监控芯片电源监控芯片电源监控芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 PowerPad-MSOP-8 PowerPad-MSOP-8

电源电压(DC) - 2.00V (min) 2.00V (min)

供电电流 - 0.05 mA 0.05 mA

耗散功率 - 2140 mW 2.14 W

静态电流 - 20.0 µA 20.0 µA

阈值电压 4.6 V 2.93 V 2.93 V

复位电压(Min) - 1.2V, 2.87V 1.2V, 2.87V

复位电压(Max) - 1.3V, 3V 1.3V, 3V

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) - 2140 mW 2140 mW

输出电流 - 20 mA -

针脚数 - 8 -

电源电压(Max) - 6 V -

电源电压(Min) - 2 V -

封装 SOIC-8 PowerPad-MSOP-8 PowerPad-MSOP-8

长度 - 3 mm -

宽度 - 3 mm -

高度 - 1.02 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Bulk Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -