C0805S222K5RACTU、MC0805B222K500CT、GRM216R71H222KA01D对比区别
型号 C0805S222K5RACTU MC0805B222K500CT GRM216R71H222KA01D
描述 KEMET C0805S222K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, AEC-Q200 S系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B222K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM216R71H222KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 100 GΩ - 10 GΩ
产品系列 - - GRM
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm - 0.6 mm
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - - 0.6 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17
含铅标准 - Lead Free
ECCN代码 - - EAR99