DS1973-F5、DS1973-F5+、DS1973-F3+对比区别

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型号 DS1973-F5 DS1973-F5+ DS1973-F3+

描述 4Kbit EEPROM iButtonMAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1973-F5+  芯片, 特殊功能MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1973-F3+  芯片, 特殊功能

数据手册 ---

制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 EEPROM芯片EEPROM芯片

引脚数 - 2 -

封装 - CAN CAN

内存容量 - 500 B 500 B

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

长度 - 17.35 mm -

宽度 - 17.35 mm -

高度 - 5.89 mm -

封装 - CAN CAN

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Bulk Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free