CGA6M3X7S2A475K200AB、CGA6M3X7S2A475M200AB、C3225X7S2A475K200AB对比区别

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型号 CGA6M3X7S2A475K200AB CGA6M3X7S2A475M200AB C3225X7S2A475K200AB

描述 TDK  CGA6M3X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]1210 4.7uF ±20% 100V X7STDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7S - X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.0 mm 2.0 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2014/06/16

ECCN代码 EAR99 - EAR99

HTS代码 - - 8532240020