额定电压DC 100 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6M3X7S2A475M200AB引脚图
CGA6M3X7S2A475M200AB封装图
CGA6M3X7S2A475M200AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA6M3X7S2A475M200AB | TDK 东电化 | 1210 4.7uF ±20% 100V X7S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA6M3X7S2A475M200AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 4.7uF 20per 100V | 当前型号 | 1210 4.7uF ±20% 100V X7S | 当前型号 | |
型号: CGA6M3X7S2A475M200AE 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 100V 20per | 完全替代 | TDK CGA6M3X7S2A475M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] | CGA6M3X7S2A475M200AB和CGA6M3X7S2A475M200AE的区别 | |
型号: C3225X7S2A475M200AB 品牌: 东电化 封装: 4.7uF 100V 20per | 完全替代 | TDK C3225X7S2A475M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 新 | CGA6M3X7S2A475M200AB和C3225X7S2A475M200AB的区别 | |
型号: C3225X7S2A475M200AE 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 20per 100V | 完全替代 | 1210 4.7uF ±20% 100V X7S | CGA6M3X7S2A475M200AB和C3225X7S2A475M200AE的区别 |