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CGA6M3X7S2A475M200AB

CGA6M3X7S2A475M200AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 电子元器件分类

1210 4.7uF ±20% 100V X7S

±20% 100V 陶瓷器 X7S 1210(3225 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210


立创商城:
4.7uF ±20% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 125°C Automotive T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 125C Automotive T/R


Win Source:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210 / 4.7 µF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7S 1210 3225 Metric


CGA6M3X7S2A475M200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA6M3X7S2A475M200AB引脚图与封装图
CGA6M3X7S2A475M200AB引脚图

CGA6M3X7S2A475M200AB引脚图

CGA6M3X7S2A475M200AB封装图

CGA6M3X7S2A475M200AB封装图

CGA6M3X7S2A475M200AB封装焊盘图

CGA6M3X7S2A475M200AB封装焊盘图

在线购买CGA6M3X7S2A475M200AB
型号 制造商 描述 购买
CGA6M3X7S2A475M200AB TDK 东电化 1210 4.7uF ±20% 100V X7S 搜索库存
替代型号CGA6M3X7S2A475M200AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6M3X7S2A475M200AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 4.7uF 20per 100V

当前型号

1210 4.7uF ±20% 100V X7S

当前型号

型号: CGA6M3X7S2A475M200AE

品牌: 东电化

封装: 1210 4.7uF 100V 20per

完全替代

TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

CGA6M3X7S2A475M200AB和CGA6M3X7S2A475M200AE的区别

型号: C3225X7S2A475M200AB

品牌: 东电化

封装: 4.7uF 100V 20per

完全替代

TDK  C3225X7S2A475M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 新

CGA6M3X7S2A475M200AB和C3225X7S2A475M200AB的区别

型号: C3225X7S2A475M200AE

品牌: 东电化

封装: 1210 4.7uF 20per 100V

完全替代

1210 4.7uF ±20% 100V X7S

CGA6M3X7S2A475M200AB和C3225X7S2A475M200AE的区别