TSB43AB23IPDTEP、V62/05605-01XE对比区别
型号 TSB43AB23IPDTEP V62/05605-01XE
描述 1394 接口集成电路 Mil Enh OHCI PHY/ Link Layer Cntrlr1394 接口集成电路 Mil Enh OHCI PHY/ Link Layer Cntrlr
数据手册 --
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 128 128
封装 TQFP-128 TQFP-128
电源电压(DC) 3.30 V 3.00V (min)
供电电流 158 mA 158 mA
数据速率 400 Mbps 400 Mbps
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V -
封装 TQFP-128 TQFP-128
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 -