C2012X7S0G106K085AC、C2012X7S0G106M085AC、C2012X7S0J106K085AC对比区别

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型号 C2012X7S0G106K085AC C2012X7S0G106M085AC C2012X7S0J106K085AC

描述 0805 10uF ±10% 4V X7S0805 10uF ±20% 4V X7SC 系列 0805 10 uF 6.3 V ±10 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 2012 0805

额定电压(DC) 4.00 V 4.00 V 6.3 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7S X7S X7S

额定电压 4 V 4 V 6.3 V

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - 55 ℃

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 2012 0805

厚度 850 µm 850 µm 0.85 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free