额定电压DC 4.00 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7S
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 2012
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 2012
厚度 850 µm
材质 X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7S0G106M085AC引脚图
C2012X7S0G106M085AC封装图
C2012X7S0G106M085AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7S0G106M085AC | TDK 东电化 | 0805 10uF ±20% 4V X7S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7S0G106M085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 10uF 20per 4V X7S | 当前型号 | 0805 10uF ±20% 4V X7S | 当前型号 | |
型号: C2012X7S0J106K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 10per 6.3V X7S | 功能相似 | C 系列 0805 10 uF 6.3 V ±10 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X7S0G106M085AC和C2012X7S0J106K085AC的区别 | |
型号: C2012X7S0G106K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 4V 10per | 功能相似 | 0805 10uF ±10% 4V X7S | C2012X7S0G106M085AC和C2012X7S0G106K085AC的区别 | |
型号: C2012X7S0J106M085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 6.3V X7S | C2012X7S0G106M085AC和C2012X7S0J106M085AC的区别 |