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SN74LV8153PWR、SN74LV8153PWRG4、SN74LV8153PW对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74LV8153PWR SN74LV8153PWRG4 SN74LV8153PW

描述 串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACE串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACETEXAS INSTRUMENTS  SN74LV8153PW  移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 20 引脚, 3 V, 13.2 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器逻辑芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 20 20 20

封装 TSSOP-20 TSSOP-20 TSSOP-20

电源电压(DC) 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V

输出接口数 8 9 9

针脚数 - - 20

电压波节 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V

输出电流驱动 -600 µA -600 µA -600 µA

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - - 3V ~ 13.2V

电源电压(Max) - - 13.2 V

电源电压(Min) - - 3 V

输入数 3 - -

长度 - 6.5 mm 6.6 mm

宽度 - 4.4 mm 6.6 mm

高度 - 1.15 mm 1.05 mm

封装 TSSOP-20 TSSOP-20 TSSOP-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99